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AMD明年8月份发布NAVI显卡 使用7nm工艺制程

2017年10月09日14:32编辑:燕平出处:超能网评论

今天外媒TweakTown放出一个深水炸弹,表示AMD下一代显卡Navi发布宜早不宜迟,毕竟Vega显卡拖得太久,等到发布时候性能优势全无,因此Navi显卡最早会在2018年8月SIGGRAPH大会期间发布,最令人兴奋的是,按照线路图预期,Navi显卡就会使用上7nm工艺制程,TweakTown还说将会用上MCM多芯片封装方式提高显卡性能。

AMD今年在CPU上一举成功收复失地,但是显卡上表现就平平了,虽然RX Vega显卡性能足以匹敌竞争对手NVIDIA高端产品,重回高端显卡市场,问题是迟到1年让这一切成效大打折扣,而且受到Vega 10核心良品率问题困扰,相关的RX Vega 64/56显卡出货量极少,据TweakTown报道,其后只有不到2万张Vega显卡投放到市场上(未说明市场、地区)。

而这些问题归咎到底就是Vega 10超庞大的晶体管数目以及HBM 2显存整合封装问题,Vega 10核心就拥有超过125亿个晶体管,比上代Fiji提高了整整30%,这个体量的晶体管数目可是说是半导体制造业的巅峰水平,过多的晶体管数目让制造难度陡然上升,此外HBM 2特殊性质需要和GPU核心封装在一起,但是良品率问题也一直困扰着AMD。同时单GPU核心价值几乎被榨干殆尽,核心尺寸不能无止境变大,已经成为GPU性能再度提升的瓶颈。

TweakTown说AMD提出了终极解决方法就是使用MCM多芯片封装方式来生产GPU核心,不仅可以做到超大规模、高性能,还能减低单个核心制造难度。MCM多核心封装(Multi-Chip-Module Package)这种形式的封装其实有点类似于闪存的做法,16层容量不够,那就堆高,堆到64层。这样的好处不仅是制造方式简单,成本有优势,还可以成倍地提高性能。说白了,其实就像我们的高楼大厦,土地面积不够,我们就往高处建,MCM-GPU同样也是叠高,节省核心面积。这个想法与之前NVIDIA的MCM-GPU计划不谋而合,历史总是惊人地相似。

Navi显卡还有一个亮点就是7nm工艺,代工方依然是GLOBAL FOUNDRIES,不过这次7nm技术受让方并不是三星了,而是选择和蓝色巨人IBM合作研发。GF的第一代7nm工艺将不会用EUV极紫外光源,而是用DUV深紫外线光源,氟化氩准分子激光器工作的波长为193nm。7nm工艺主要用于高性能计算的CPU、GPU上,相比现有的14nm LPP工艺,7nm在功率和晶体管数量相同的前提下,带来40%的效率提升;或者在频率和复杂性相同的情况下,将功耗降低60%。可以说7nm将会是一个比较关键性的工艺节点。不过GF能否按时完成工艺开发以及量产程序依然是让人担心,一旦能在明年下半年开始量产,就可以在工艺上压制NVIDIA在Volta显卡上用的台积电12nm。

同时Navi显卡作为Raja Koduri入主AMD GTC部门老大后,首次完整操刀开发的产品,大家也抱有很大期待,总希望AMD能做出革命性的产品。

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